据报，Plessey外延片业务主管WeiSinTan博士日前回应：“我们早已在单片MicroLED表明技术发展进程构建了一个最重要里程碑，据我们熟知，这知道是全球首次，能获得此次成就，我们十分自豪。”多年来，Plessey仍然将单片多像素LEDMicro显示器视作户外可用增强现实显示器眼镜的未来，大力推展该技术的发展。

Tan认为：“这也正是业界所期望的进展，并为MicroLED闪烁表明应用于修筑了全新市场。”而Plessey则是通过与硅背板制造商JasperDisplay（JDC）合作，利用晶圆键合技术创立了这种可传输速率的MicroLED阵列。

Plessey回应：“晶圆级键通目前面对着很大的技术挑战，此前是无法在硅基氮化镓（GaN-on-Si）LED晶圆和高密度CMOS背板之间构建的。而在展开大量资本投资之后，Plessey已顺利将其硅基氮化镓单晶MicroLED晶圆与JDC的eSP70硅背板技术展开了晶圆级键通，从而构建了包括可传输速率LED的MicroLED表明技术。

”据报，该可传输速率MicroLED阵列是一个尺寸为1,920*1,080（全高清）的单色电流驱动像素阵列，间距为8μm。每个显示器必须多达两百万个分开的电子键通，以便将该MicroLED像素相连到掌控背板。Plessey认为：“JDC背板为每个像素获取了独立国家的10位单色掌控。

而将原始的LED晶圆键合到CMOS背板晶圆上，则还包括了在晶圆间用于1亿多个微观键合。”JDC产品管理副总裁TILin回应：“Plessey的单片MicroLED阵列与JDC的高密度硅背板十分给定。我们的JD27E系列也证明了我们能为合作客户Plessey以及更加普遍行业获取所期望的产品，即在设计硅背板时考虑到了他们对MicroLED显示器的各种拒绝。

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